技術文章
TECHNICAL ARTICLES各種原因，好久沒更新了，有些疲憊。不過聽了很多老師的話，我還是打算重啟繼續(xù)。不為了改變什么，純粹自娛自樂也未嘗不可。現(xiàn)在就聊一點輕松的，關于學習方式的話題吧。關于自動化的感悟關于自動化，我始終持保留態(tài)度，不管你怎么跟我爭論它有多么“傻瓜”。目前的自動化，我大多看不上眼，因為“自動化”并沒有減輕我的工作量，反而讓我疲于解釋各種基礎的不能再基礎的問題。我理解的自動化的意義應該是讓人從冗繁無意義的重復勞動中解決出來，而不是代替人去做基本的思考和學習。人應該站在比自動化更高的程度上，...
在半導體材料科學領域，碳化硅（SiC）作為一種寬帶隙半導體材料，近年來因其高性能而備受關注。SiC以其高硬度、高抗壓強度、高熱穩(wěn)定性和優(yōu)異的半導體特性，在大功率器件、高溫環(huán)境應用以及裝甲陶瓷等領域展現(xiàn)出巨大的潛力。特別是在高壓器件中，SiC已成為硅（Si）的有力競爭對手，其性能的提升對于推動相關技術的發(fā)展具有重要意義。然而，SiC材料的質量評估是確保其在實際應用中發(fā)揮高性能的關鍵環(huán)節(jié)。少數載流子壽命（MinorityCarrierLifetime），作為衡量半導體器件性能的基...
俄歇電子能譜（AugerElectronSpectroscopy,AES）作為一種高度靈敏的表面分析技術，廣泛應用于材料科學、半導體工業(yè)及化學工程等領域，用于研究固體表面的化學組成及元素分布。ULVAC-PHI公司匠心打造的PHI710掃描俄歇納米探針系統(tǒng)，采用同軸筒鏡式電子能量分析器的設計，實現(xiàn)對納米表面特征、薄膜結構和表面污染物成分全方面表征和二次電子成像同步觀測。圖1.PHI710設備外觀圖。PHI710掃描俄歇納米探針系統(tǒng)是該領域的先進設備，其結構構成復雜而精密，主要...
X射線顯微CT技術是一種強大的成像工具，它使用X射線對樣品進行高分辨率的三維成像。這種技術在醫(yī)學、材料科學、地質學等領域都有廣泛的應用。盡管X射線顯微CT提供了很高的圖像質量和解析度，但其成像質量受到多種因素的影響。以下是一些主要的影響因素：1.X射線源的穩(wěn)定性與質量-射線穩(wěn)定性：X射線源的穩(wěn)定性直接影響到成像質量。不穩(wěn)定的X射線輸出可能導致圖像噪聲增加，降低圖像的清晰度和對比度。-射線質量：X射線的波長和能量水平決定了其穿透力。不同材質的樣品可能需要不同能量級別的X射線來優(yōu)...
在現(xiàn)代科學技術的眾多奇跡中，X射線顯微成像系統(tǒng)無疑是一個引人注目的技術瑰寶。它利用X射線的強大穿透力，為我們提供了一個觀察微觀世界的全新窗口。這種系統(tǒng)不僅能透視固體材料的內部結構，而且能夠在不破壞樣品的前提下，揭示其復雜的內部構造和組成。X射線顯微成像系統(tǒng)基于X射線與物質相互作用時的吸收和散射現(xiàn)象。不同元素和化合物對X射線的吸收程度不同，利用這一性質，X射線顯微成像可以高對比度地顯示出不同材料的分布和邊界。通過旋轉樣品并從多個角度進行照射和檢測，可以得到足夠的數據重建出三維的...
隨著全球對清潔能源需求的日益增長，電池技術的進步成為推動這一轉變的關鍵因素之一。BrukerSkyScanX射線顯微鏡（XRM）因其在非破壞性高分辨率成像方面的優(yōu)異表現(xiàn)，正在電池材料研發(fā)與質量控制中扮演著日益重要的角色。該技術的應用能夠提高電池性能、延長電池壽命，同時加速清潔能源的創(chuàng)新進程。BrukerSkyScanXRM是一種先進的3DX射線顯微成像技術，能夠對微米甚至納米級結構進行非破壞性觀察。這一技術結合了高分辨率、快速成像和深度分析能力，可以對復雜樣品的內部結構進行詳...
晶體學有時會讓人覺得很神奇，透過一個晶體，我們可以看到微觀的結構細節(jié)。但是晶體在肉眼下就只是晶體，沒有X射線我們就只能看著它，可能對它無從下手。而且晶體結構解析需要有一些已知的信息，不然我們就沒有辦法知道這里面會有什么。讓人失望的晶體做晶體實驗總是會遇到一些意想不到的情況，晶體的生長并不會按照我們的意愿進行。偶爾欣喜若狂地看到的晶體興許只是一些雜質，或者只是鹽罷了。如果你是做蛋白晶體的，你一定會十分沮喪，心情一定是180°的轉彎。記得讀書時發(fā)生過無數次這樣的情況，然而一般看到...
失效分析（FailureAnalysis）是探究元器件失效根源的重要手段，旨在為元器件設計、工藝、制造等流程提供改進方向，從而提升產品良率和可靠性。在失效分析中，經常遇到異形器件，其不規(guī)則的形狀與多元組件構成的特征尤為明顯，直接影響著產品的性能。值得注意的是，特征尺寸在微米/亞微米級別的異形器件的表征往往存在著諸多挑戰(zhàn)。一方面，受限于傳統(tǒng)分析設備的空間分辨能力，元器件微小特征的微區(qū)分析會遇到難以準確定位和準確分析的障礙，直接影響了測試結果的準確性。對此，PHI創(chuàng)新性推出了掃描...
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